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電(diàn)子元器(qì)件采購 你(nǐ)應該注意哪些(xiē)細節?
1763 2021-09-26

        作(zuò)為(wèi)電(diàn)子元器(qì)件、集成電(diàn)路的分銷,我們的最大(dà)優勢就是産品流通(tōng)的細節把控,然而這其中有(yǒu)太多(duō)需要注意的地方……
        作(zuò)為(wèi)電(diàn)子元器(qì)件、集成電(diàn)路的分銷,産品本身不是由我們研發生(shēng)産,不具備元器(qì)件的定價權,産品流通(tōng)渠道(dào)我們不是主渠道(dào),所以我們要很(hěn)清楚自己的優勢。
        我們的優勢在于:①産品流通(tōng)細節把控(原廠負責産品生(shēng)産但(dàn)不負責流通(tōng),代理(lǐ)負責流通(tōng)但(dàn)內(nèi)部分工太細,業務太忙,無法将元器(qì)件的專業知識傳導給客戶的工程師(shī)、采購、質檢、倉儲、生(shēng)産、調試等每個(gè)人(rén));②靈活(可(kě)以BOM配單,可(kě)以拆分銷售,可(kě)以庫存寄售,可(kě)以現貨賬期);③中立立場(chǎng)(代理(lǐ)商通(tōng)常會(huì)隻推薦自己代理(lǐ)的品牌,而屏蔽掉其他品牌的一些(xiē)技(jì)術(shù)信息,有(yǒu)可(kě)能會(huì)造成一些(xiē)性價比更高(gāo)的産品,無法走進工程師(shī)的視(shì)野)。
        高(gāo)度決定視(shì)野,角度改變觀念,而細節決定成敗。
        在元器(qì)件分銷的流程中,有(yǒu)許多(duō)具體(tǐ)産品以及産品型号上(shàng)的細節陷阱。有(yǒu)些(xiē)客戶詢價時(shí),沒有(yǒu)标注品牌,沒有(yǒu)型号後綴,大(dà)部分都隻是産品的功能型号。不知道(dào)這是不是代表着大(dà)多(duō)數(shù)的情況,通(tōng)常我們在接到詢價時(shí)會(huì)存在以下方面的細節陷阱:
        品牌陷阱:拿(ná)光耦817來(lái)說,全球生(shēng)産光耦817的品牌不下十家(jiā),理(lǐ)論上(shàng)來(lái)說可(kě)以相互替換,但(dàn)是在應用要求嚴格的時(shí)候,就需要經過工程師(shī)的測試,通(tōng)過之後才能正常流入批量生(shēng)産。如果沒有(yǒu)和(hé)客戶确認清楚,會(huì)存在産品無法正常使用的隐患。
        功能型号陷:比如光耦817的功能型号包括CTR這個(gè)參數(shù),每個(gè)品牌都會(huì)有(yǒu)幾個(gè)等級去細分産品的用途。如果忽略這方面,很(hěn)可(kě)能給到客戶的産品不是對方所需要的,進而産生(shēng)物流上(shàng)的額外費用,甚至是客戶的産品出現問題,帶來(lái)經濟上(shàng)的損失。
        後綴陷阱:後綴包括封裝形式、管腳尺寸、包裝方式等。比如,客戶已經指明(míng)是要貼片的封裝,但(dàn)其實貼片的封裝又有(yǒu)寬腳和(hé)窄腳兩種;管腳尺寸也分為(wèi)紅膠焊接工藝問題和(hé)錫膏焊接工藝尺寸;包裝方式方面又有(yǒu)芯片管腳的标示位;最重要的是還(hái)有(yǒu)鐵(tiě)腳和(hé)銅腳之分。如果這些(xiē)問題不确認清楚,都會(huì)給客戶的産品在生(shēng)産過程中帶來(lái)極大(dà)的隐患。産品完整型号=品牌前綴+功能型号+細節後綴,完整型号上(shàng)的任何一個(gè)字母或事數(shù)字如果少(shǎo)一位就是一個(gè)陷阱。
        頂端标記陷阱:記得(de)以前給客戶出貨SN74LVC4245APWRG4 500片,給客戶确認過的完整型号,因為(wèi)沒有(yǒu)原包裝,到客戶那(nà)裏質檢不接受,原因是芯片上(shàng)的型号是LJ245A,執意要退貨,後來(lái)到客戶那(nà)裏把PDF文檔打開(kāi)給他看才把貨辦理(lǐ)入庫。實際上(shàng),LJ245A就是這個(gè)完整型号的頂端标記。我們經常會(huì)遇到一些(xiē)小(xiǎo)體(tǐ)積的封裝,基本上(shàng)都會(huì)要接觸到頂端标記。不注意的話(huà),會(huì)産生(shēng)不必要的麻煩,甚至是造成訂單退貨。原因很(hěn)簡單,并不是每一個(gè)從業人(rén)員都是專業的,不會(huì)在一開(kāi)始就想到查看芯片的PDF文檔。
        生(shēng)産批号陷阱:有(yǒu)的客戶品質會(huì)要求在一年半之內(nèi)的元器(qì)件産品生(shēng)産批号,有(yǒu)的會(huì)要求在兩年之內(nèi)的生(shēng)産批号,如果在采購時(shí)沒有(yǒu)問清楚供應商的生(shēng)産批号,那(nà)麽将面臨客戶拒收的危險。這樣我們将搭上(shàng)來(lái)回的物流運費,而若是供應商不同意換貨,那(nà)這些(xiē)産品會(huì)成為(wèi)我們的庫存,甚至是呆死料。
        封測地陷阱:大(dà)家(jiā)都知道(dào)原廠的晶圓制(zhì)造地和(hé)封裝測試地,通(tōng)常不在一個(gè)地方,而且原廠的晶圓制(zhì)造地和(hé)封裝測試地通(tōng)常會(huì)有(yǒu)幾個(gè),還(hái)要包括原廠的代工商。芯片的包裝或是頂端标記上(shàng)通(tōng)常隻是封測地。有(yǒu)時(shí)候客戶會(huì)指定他們所要産品的産地,這些(xiē)方面也是我們要注意的。
        總結一下:元器(qì)件的頂端标記,生(shēng)産批号,封測地等關乎元器(qì)件實物及外觀方面的因素。這都是我們需要注意的細節。可(kě)以将後期有(yǒu)可(kě)能出現的細節問題,前置到報價環節,包括産品的完整型号、封裝型号、報價數(shù)量、品牌名稱、單價(含稅/未稅)、功能簡述、産品封測地以及生(shēng)産批号,甚至頂端标記的解釋,還(hái)有(yǒu)停産物料的替代提示等等,避免在産品供應中出現細節方面的疏忽和(hé)遺留。另外,還(hái)有(yǒu)合同上(shàng)的細節陷阱,比如合同簽訂地點,賬期,物流。這裏就不再詳細說明(míng)了。

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